飛秒微加工系統

飛秒微加工系統方案

激光的發明加快了人類文明的進步。激光以其高相干性，高能量等特點，使其已經廣泛應用于人類生活的各個領域，例如激光焊接，激光測距，激光雷達等等。其中激光加工也是一個重要領域。傳統的激光加工一般使用納秒量級脈沖激光或是像CO2激光（10.6um）這樣的強激光，隨著飛秒激光的逐漸普及，使用成本逐漸降低，使用飛秒激光作為加工光源也越來越受到關注。

飛秒激光加工的特點主要有：

1，飛秒激光脈沖與材料相互作用時間在一個非常短的時間（飛秒量級），因此可以實現材料的冷加工，

    2，飛秒激光可以聚焦到透明材料的內部，實現真正的三維微加工，

3，超快激光可以使材料發生多光子吸收，可以突破光學衍射極限進行加工，

飛秒微加工的研究領域：

1. 可用于飛秒3D打印，雙光子聚合等加工技術。

2. 可用于切割，打孔，燒蝕，表面微結構等加工技術。由于飛秒激光持續時間很短，可以在易碎易燃材料上獲得高質量的燒蝕形貌

3. 用于材料的內部改性處理。例如用飛秒激光在玻璃內部進行光波導直寫，光存儲以及新相材料的制作

   飛秒激光直寫加工系統一般根據制作方式可分為基于掃描振鏡方式和基于樣品位移臺兩種。掃描振鏡的方式其優點在于加工精度很高，但是加工的范圍有限

圖2：顯微系統簡圖

飛秒激光推薦方案：

激光器中心波長：1030nm,

輸出功率： >=20W@ 50-200KHZ, >400uJ@1-50KHz,

  脈寬：<290fs ;

一體化免維護設計；

三維位移臺推薦方案：

室溫 ·壓電運動?案 —“Carrier. 系列“ ??程掃描載物臺 — 精密光學，半導體表征

?范圍壓電掃描臺Carrier.S200.XY產品特?

• 兩維度XY 掃描運動 200 um × 200 um；

• 閉環定位精度優于 1nm；

• 最?負載 500 g；

• 針對光學顯微鏡-超分辨定制化解決?案；

• ?持?磁( .NM)和?真空( .UHV)選件升級

Carrier.S200.XY ?范圍壓電掃描臺 — 技術參數